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晶圆缺陷视觉检测解决方案

方案背景

晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此,高效准确的检测设备,是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。

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www.402.com推荐视觉方案

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Teledyne DALSA公司16K超高分辨率线扫描相机 

1、16K12线超高分辨率,测量精度满足需求

2、行频最高可达125kHz,检测更高效

3、支持TDI,降低部署成本,适应弱光检测环境

4、Camera Link HS高速接口,提供高带宽

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Schneider大靶面检测专用镜头

1、高分辨率线扫描专用镜头,光学解析度更高

2、经过色差修正设计

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高亮同轴线扫描光源

1、线扫描专用高亮光源

2、尺寸可根据现场环境定制

3、高鲁棒性


www.402.com方案优势

1、16K超高分辨率,能够检测更小尺寸的缺陷

2、125kHz行频,适应大规模晶圆生产对于检测速度的需求

3、更高性价比,更高鲁棒性


广泛适用于

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基板玻璃检测

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液晶玻璃检测

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太阳能光伏检测


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