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方案背景
晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。
www.402.com推荐视觉方案
Teledyne DALSA公司16K超高分辨率线扫描相机
1、16K12线超高分辨率，测量精度满足需求
2、行频最高可达125kHz，检测更高效
3、支持TDI，降低部署成本，适应弱光检测环境
4、Camera Link HS高速接口，提供高带宽
Schneider大靶面检测专用镜头
1、高分辨率线扫描专用镜头，光学解析度更高
2、经过色差修正设计
高亮同轴线扫描光源
1、线扫描专用高亮光源
2、尺寸可根据现场环境定制
3、高鲁棒性
www.402.com方案优势
1、16K超高分辨率，能够检测更小尺寸的缺陷
2、125kHz行频，适应大规模晶圆生产对于检测速度的需求
3、更高性价比，更高鲁棒性
广泛适用于
基板玻璃检测
液晶玻璃检测
太阳能光伏检测
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2847243946
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